藍(lán)光3D掃描技術(shù)用于注塑模具及注塑件檢測，通過藍(lán)光三維掃描的賦能，貫穿質(zhì)量檢測、原型和首件檢驗(yàn)、裝配生產(chǎn)、逆向設(shè)計(jì)以及磨損檢測分析等各個階段，提升3C注塑件質(zhì)量檢測效率。

新拓三維XTOM藍(lán)光三維掃描儀是一種非接觸、360度全周掃描測量方案，每秒可獲取數(shù)百萬點(diǎn)云數(shù)據(jù)，可直觀地對產(chǎn)品進(jìn)行整體比較，對試制時注塑件設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)、檢測時出現(xiàn)的不良品進(jìn)行檢測。

與三坐標(biāo)測量技術(shù)相比，藍(lán)光三維掃描技術(shù)捕獲全尺寸3D數(shù)據(jù)模型，可滿足越來越多的個性化/多樣化產(chǎn)品檢測，以及自由曲面數(shù)量眾多的注塑件質(zhì)量檢測，確保更快的首件檢測和有針對性的模具校正，提升檢測效率。

模具檢測

XTOM藍(lán)光三維掃描儀通過對注塑模具外形進(jìn)行三維掃描，獲取表面全尺寸信息進(jìn)行模具尺寸的品質(zhì)管控，相比較于傳統(tǒng)接觸式三次元的檢測方式，藍(lán)光三維掃描技術(shù)在輪廓面的數(shù)據(jù)量更大，反饋得到的數(shù)據(jù)量更大，從而給予模具修模提供的分析依據(jù)更全面。

注塑模具設(shè)計(jì)

零件的CAD模型需花費(fèi)時間設(shè)計(jì)，特別是面對形狀較為復(fù)雜，數(shù)據(jù)精度要求比較高的注塑產(chǎn)品或者模具時，需要邊量測邊畫圖，耗費(fèi)時間長。采用藍(lán)光三維掃描對注塑模具及產(chǎn)品進(jìn)行1:1的外形尺寸數(shù)據(jù)獲取后，只需要對獲取的數(shù)據(jù)從STL到STP的后處理過程即可，大大優(yōu)化逆向工程中創(chuàng)建設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)的工作。

電極檢測

每個電極都是一次性，筆記本電腦外殼注塑生產(chǎn)需要接近200件電極，絕大多數(shù)電極都要進(jìn)行檢測，一般而言，模具廠一天需要檢測50~200個電極，3D 數(shù)字化可在電極的生產(chǎn)和維護(hù)過程中節(jié)省時間和成本。XTOM藍(lán)光三維掃描儀可測量復(fù)雜的幾何形狀，為過程控制減少校正循環(huán)，3D數(shù)據(jù)可為電極校正提供針對性調(diào)整，節(jié)省材料的浪費(fèi)。

生產(chǎn)試模

傳統(tǒng)試模方式和，無法進(jìn)行全尺寸測量，開發(fā)、模具、生產(chǎn)部門溝通不易，試模次數(shù)多開發(fā)期冗長。XTOM藍(lán)光三維掃描儀使用戶能夠在試模期間直接對零件進(jìn)行全表面 3D分析，可直接分析相同模具在不同溫度下的差異/保壓時間差異，快速地識別試模零件的實(shí)際幾何形狀與 CAD 模型之間的偏差。

塑料件和首件檢驗(yàn)

采用XTOM藍(lán)光三維掃描儀，可對首件進(jìn)行全尺寸分析，包括完整的3D測量報(bào)告，以快速識別尺寸偏差發(fā)生的位置。首件檢測可基于CMM測量、CAD 模型或具有幾何尺寸和公差等功能的數(shù)據(jù)進(jìn)行。使用 XTOM藍(lán)光三維掃描儀，注塑件的全尺寸和曲面區(qū)域都可以被測量，配合三維檢測軟件可以輕松進(jìn)行質(zhì)量控制。

批量生產(chǎn)過程檢測

在批量生產(chǎn)控制中，可通過抽樣檢測，進(jìn)行SPC-統(tǒng)計(jì)過程質(zhì)量控制，使用XTOM藍(lán)光三維掃描儀可以將掃描產(chǎn)生的高精度、詳細(xì)的3D掃描數(shù)據(jù)與CAD模型進(jìn)行比較，在抽樣中發(fā)現(xiàn)批量生產(chǎn)的尺寸缺陷，以便于及時調(diào)整工藝步驟，降低不良率，減少返工和浪費(fèi)，提升產(chǎn)品質(zhì)量核心競爭力。

組裝和虛擬裝配測試

對于3C注塑件在裝配過程中或者完成后是否吻合，通過藍(lán)光三維掃描技術(shù)，掃描比對輸出色譜差結(jié)果,可以清晰的反饋裝配情況；根據(jù)虛擬裝配結(jié)果，確保尺寸的精確數(shù)據(jù)，將設(shè)計(jì)優(yōu)化的三維模型用于3D打印，通過3D打印快速生產(chǎn)出無人機(jī)和電池連接實(shí)物殼體，實(shí)現(xiàn)優(yōu)化裝配結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。